牙科修復體之焊接技術與應用

📝 歷屆考古題

• 115年 醫療類國考 第65題
  65.關於助熔劑（flux）和抗熔劑（antiflux），下列敘述何者正確？①助熔劑會增加銲劑對金屬表面的潤濕性 （wetting） ②助熔劑會增加氧化物的形成，以利焊接 ③石墨是抗熔劑，會限制銲劑的…
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• 114年 醫療類國考 第65題
  燒瓷前焊接法（preceramic application soldering）焊接金屬瓷牙固定式義齒的敘述，下列何者正確？
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• 113年 醫療類國考 第53題
  牙橋金屬部位焊接（soldering）時，下列焊接縫隙的寬度何者最適合？
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• 113年 醫療類國考 第65題
  65.金合金修復體的最佳焊接間隙寬度（gap width）是多少mm？
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• 113年 醫療類國考 第65題
  金合金修復體的最佳焊接間隙寬度（gap width）是多少mm？
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• 111年 醫療類國考 第41題
  有關可撤式局部義齒牙鈎臂（clasp arm）斷掉後，擬以鍛製金屬線（wrought-wire）取代之處置，下列何者最正確？
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• 110年 醫療類國考 第42題
  關於可撤式局部義齒由鈷鉻合金（chromium-cobalt alloy）主連接體，樹脂義齒基底與樹脂人工牙組成，若鈎靠（rest）斷裂需要利用銲接步驟來修復此義齒，下列敘述何者正確？
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• 109年 醫療類國考 第55題
  若固定牙橋45×47的金屬支架無法裝置到底時，以內部密合顯示劑（internal fitting agent）檢查金屬支架內部，下列何種情況不適合將金屬支架切開重新銲接？
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• 109年 醫療類國考 第64題
  下列關於銲接（soldering）的敘述，何者錯誤？
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• 108年 醫療類國考 第64題
  以噴燈（torch）進行銲接（soldering）操作時，銲劑（solder）之流動方向應為下列何種方式？
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• 108年 醫療類國考 第64題
  固定義齒最理想的銲接縫隙是多少mm？
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• 108年 醫療類國考 第65題
  使用前銲（preceramic soldering）技術時，其銲劑（solders）的特點，下列何者錯誤？
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• 107年 醫療類國考 第41題
  有關可撤式局部義齒金屬支架之修補（repair），下列敘述何者錯誤？
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• 107年 醫療類國考 第55題
  下列何者為常用之銲接抗熔劑（soldering antiflux）？
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• 107年 醫療類國考 第65題
  下列材料：①母金屬 ②後銲用子金屬 ③前銲用子金屬 ④瓷，依熔點高低排列，何者正確？
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• 107年 醫療類國考 第66題
  最適當的銲接縫隙（soldering gap）應為多少mm，才能達到最理想的強度與準確性？
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• 106年 醫療類國考 第54題
  銲接用熔媒（soldering flux）的主要成分為何？
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• 105年 醫療類國考 第55題
  下列有關銲接的敘述，那一項錯誤？
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• 105年 醫療類國考 第66題
  燒瓷完成（瓷燒結溫度為 982℃）的牙橋要銲接時，若手邊有兩種銲劑，其熔點分別為：①710~743℃ ②1110~1127℃。請問要選擇那一種銲劑進行銲接，而這種焊接技巧名稱為何？
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